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研究儲(chǔ)集巖的孔隙結(jié)構(gòu)是指儲(chǔ)集巖中孔隙形狀、發(fā)育程度及其相互連通關(guān)系,用掃描電子顯微鏡的二次電子圖象可直接觀察到孔隙分布的形狀、各連通的孔隙大小及其孔隙連通的喉道大小,但這些都只能定性觀察.本文采用環(huán)氧樹脂充注儲(chǔ)集巖樣制成鑄體塊樣,不需要用酸處理也不需鍍導(dǎo)電膜,將鑄體塊樣磨平拋光后直接進(jìn)入掃描電鏡,利用背散射電子圖象進(jìn)行觀察,流程簡單方便,加快了樣品制備的速度又節(jié)約了成本,再利用圖象分析功能軟件對(duì)孔隙進(jìn)行定量計(jì)算.
本文介紹掃描電鏡/能譜/圖象分析聯(lián)合測(cè)定技術(shù)首先得到儲(chǔ)集巖樣的面孔隙,而后在計(jì)算面孔率的基礎(chǔ)上,又從掃描電鏡的二維圖象重建孔隙三維結(jié)構(gòu),利用測(cè)量三維參數(shù)和顯示二維結(jié)構(gòu)圖象的理論與技術(shù),研制具有圖象處理、三維重建、三維測(cè)量功能的軟件系統(tǒng),由此計(jì)算得到儲(chǔ)集巖樣的定量孔隙率數(shù)據(jù).
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