徠卡EM TXP精研一體機

Leica EM TXP是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了EM TXP，這些工作就可輕松完成。
    在之前，針對目標(biāo)區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點，也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。

徠卡EM TXP精研一體機優(yōu)勢

與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域
將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進行距離測量。還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得*視覺觀
察效果。

• 對微小目標(biāo)區(qū)域進行精確定位和樣品制備
• 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
• 多功能化機械處理
• 自動化樣品處理過程控制
• 可獲得平如鏡面的拋光效果
• LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

    對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：

• 目標(biāo)太小，不容易觀察
• 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進行角度校準(zhǔn)很困難
• 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費大量人力和時間
• 微小目標(biāo)極易丟失
• 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具,不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
可對樣品進行如下處理：

• 銑削
• 切割
• 研磨
• 拋光
• 沖鉆

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自動化樣品處理過程控制

讓來工作EM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來：

• 帶有自動化E-W運動控制機制
• 帶有自動化應(yīng)力反饋機制
• 帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能
• 帶有應(yīng)力反饋控制的空心鉆自動前進
• 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制?

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精確的目標(biāo)定位

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn)精確的目標(biāo)定位
• 如移動鋸片到接近目標(biāo)位置進行切割；然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標(biāo)位置進行快速研磨；當(dāng)快接近目標(biāo)位置，可以采用Count down倒計數(shù)功能，自動研磨厚度（um），或zui后采用Count down倒計時功能，自動拋光
• 得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度zui小可達0.5um
• 精確的角度校準(zhǔn)
• 在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準(zhǔn)適配器幫助你實現(xiàn)對樣品角度的微調(diào)
• 角度校準(zhǔn)適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別±5°角度微調(diào)